聚(jù)酰亞胺(àn)薄(báo)膜(mó)在半導體(tǐ)中(zhōng)的應(yīng)用(yòng)

更(gēng)新(xīn)時間(jiān)：2020-08-25 瀏(liú)覽次數：2515

　　聚酰亞(yà)胺薄膜是(shì)一種新型(xíng)的耐高溫有(yǒu)機聚(jù)合物(wù)薄膜(mó)，具有優良的(dí)力(lì)學性(xìng)能，電(diàn)性(xìng)能(néng)，化學穩定(dìng)性以及很(hěn)高的抗輻射性(xìng)能(néng)，耐(nài)高溫和耐低(dī)溫性能。所以可(kě)以作(zuò)為(wéi)薄膜，塗料，塑(sù)料(liào)，復合材料(liào)，膠粘劑(jì)，泡(pào)沫塑(sù)料(liào)，纖維，分(fēn)離膜，液晶取(qǔ)向(xiàng)劑(jì)，光(guāng)刻膠等(děng)在技(jì)術(shù)領域(yù)得到廣(guǎng)泛(fàn)的應用，被稱為(wéi)“解(jiě)決問題(tí)的(dí)能手”。

　　本(běn)文(wén)主要講(jiǎng)一(yī)下聚酰(xiān)亞胺薄(báo)膜在半導體(tǐ)中的(dí)應用：

　　聚酰亞(yà)胺材料可(kě)作為(wéi)多層布(bù)綫(xiàn)技術中(zhōng)多層(céng)金屬互聯結構(gòu)的層(céng)間介電材料。多層布綫(xiàn)技術(shù)是(shì)研製生(shēng)產具有(yǒu)三(sān)維立體交(jiāo)叉結構(gòu)超大規模高密度高速(sù)度(dù)集成(chéng)電(diàn)路(lù)的(dí)關(guān)鍵(jiàn)技(jì)術。在(zài)芯(xīn)片上(shàng)采用多層金屬(shǔ)互(hù)聯可以(yǐ)顯著(zhù)縮(suō)小器(qì)件間的(dí)連(lián)綫密度(dù)，減少RC 時間常(cháng)數和芯(xīn)片占用麵積，大幅度(dù)提(tí)高(gāo)集(jí)成電(diàn)路的速度，集成(chéng)度(dù)和(hé)可靠(kào)性。多層金屬互聯工(gōng)藝與(yǔ)目前常用的鋁(lǚ)基金(jīn)屬(shǔ)互聯和氧(yǎng)化物介(jiè)質(zhì)絕緣工藝不(bù)同，主(zhǔ)要采(cǎi)用高性能薄膜材料為(wéi)介(jiè)電絕緣層，銅或鋁為互聯導綫，利用(yòng)銅(tóng)的(dí)化學機(jī)械(xiè)拋光。該(gāi)技術的主要優點在於利(lì)用(yòng)了銅的高電導(dǎo)和抗電遷(qiān)移(yí)性能，聚酰(xiān)亞胺(àn)材料(liào)的低介(jiè)電(diàn)常(cháng)數(shù)，平(píng)坦(tǎn)化性能(néng)以及(jí)良(liáng)好的(dí)可(kě)製(zhì)圖(tú)性能(néng)。

　　聚(jù)酰(xiān)亞胺薄(báo)膜作為(wéi)鈍(dùn)化層(céng)和緩(huǎn)衝保護(hù)層(céng)在(zài)微(wēi)電子工(gōng)業上(shàng)應(yīng)用(yòng)非(fēi)常(cháng)廣泛。PI塗層(céng)可阻(zǔ)滯(zhì)電子(zǐ)遷移(yí)，防(fáng)止腐(fǔ)蝕(shí)。PI層(céng)保護的(dí)元器(qì)件具有很低(dī)的漏電流(liú)，可增(zēng)加(jiā)器件(jiàn)的(dí)機(jī)械性能，防止(zhǐ)化(huà)學(xué)腐(fǔ)蝕，也可增加元器(qì)件(jiàn)的(dí)抗潮濕能力(lì)。PI薄膜(mó)具(jù)有緩(huǎn)衝(chōng)功(gōng)能(néng)，可(kě)降低由於熱應力引起的電路(lù)崩(bēng)裂斷(duàn)路，減(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件在後續(xù)的加(jiā)工(gōng)，封(fēng)裝和後(hòu)處理(lǐ)過(guò)程中的損(sǔn)傷(shāng)。雖然聚酰(xiān)亞胺塗(tú)層(céng)可避(bì)免塑(sù)封(fēng)器件的(dí)崩(bēng)裂，但(dàn)效(xiào)果與使用(yòng)的聚(jù)酰亞胺(àn)材料的性(xìng)能密切(qiē)相關(guān)。

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