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SUTE印製(zhì)電路(lù)用覆銅箔(bó) 環氧玻(bō)璃(lí)布(bù)層壓板
名(míng)稱 SUTE印(yìn)製(zhì)電路用覆銅箔(bó) 環(huán)氧玻璃(lí)布(bù)層壓(yā)板
更新時間 2024-09-06
訪(fǎng)問量 1117
特(tè)點 產(chǎn)品名稱(chēng): SUTE印製(zhì)電路用(yòng)覆銅(tóng)箔(bó) 環(huán)氧玻(bō)璃布層壓(yā)板
產品(pǐn)型號(hào): SUTE
本產品(pǐn)由電工(gōng)用無鹼玻璃(lí)纖維(wéi)浸以環氧樹(shù)脂，一麵或(huò)兩(liǎng)麵(miàn)覆(fù)銅(tóng)箔(bó)，經熱壓而成的覆銅(tóng)箔層(céng)壓(yā)板（以下(xià)簡稱(chēng)覆(fù)箔(bó)板）。
本(běn)產(chǎn)品由(yóu)電工(gōng)用無鹼(jiǎn)玻(bō)璃纖(xiān)維(wéi)浸(jìn)以環氧(yǎng)樹脂，一麵或(huò)兩(liǎng)麵覆銅箔(bó)，經(jīng)熱壓(yā)而(ér)成(chéng)的(dí)覆(fù)銅箔層壓板（以下(xià)簡稱覆箔板）。}
  • 詳(xiáng)細內(nèi)容

SUTE印製電路(lù)用覆(fù)銅箔

SUTE印(yìn)製(zhì)電(diàn)路(lù)用(yòng)覆銅箔 環(huán)氧(yǎng)玻璃布(bù)層壓(yā)板(bǎn)本(běn)產(chǎn)品(pǐn)由電工用(yòng)無鹼玻璃纖維浸(jìn)以(yǐ)環(huán)氧(yǎng)樹脂，一麵或兩(liǎng)麵覆銅(tóng)箔(bó)，經(jīng)熱(rè)壓而(ér)成的覆銅箔層壓(yā)板(bǎn)(以下(xià)簡(jiǎn)稱覆(fù)箔(bó)板)。

SUTE印(yìn)製電路用(yòng)覆銅箔(bó)

1 ．定(dìng)義與(yǔ)用途 

　　 本產品(pǐn)由電工用無鹼玻璃(lí)纖維浸(jìn)以環(huán)氧樹(shù)脂，一麵或兩(liǎng)麵(miàn)覆(fù)銅箔(bó)，經(jīng)熱(rè)壓(yā)而成(chéng)的覆銅箔(bó)層壓板(bǎn)(以下簡稱覆箔板(bǎn))。

 
2 ．型(xíng)號和特性(xìng) 
 

型　號

特　性(xìng)

CEPGC-31

通(tōng)用性(xìng)

CEPGC-32F

阻(zǔ)燃型

 
3 ．技術要求(qiú)

　3.1 外(wài)觀
A:覆箔(bó)板的端(duān)麵應整齊(qí)，不得(dé)有分(fēn)層和裂(liè)紋(wén)。
B: 覆銅箔麵(miàn)不(bù)允許有影響使用的(dí)氣(qì)泡皺(zhòu)紋(wén)，針(zhēn)孔，深的(dí)劃痕，麻(má)點(diǎn)和膠(jiāo)點。任何(hé)變(biàn)色或汙垢應(yīng)能容易地(dì)用(yòng)密度為(wéi)1.02g/cm3的(dí)鹽酸溶液(yè)或(huò)合(hé)適的有(yǒu)機溶劑(jì)擦(cā)去(qù)。
C: 層(céng)壓(yā)麵不允(yǔn)許有影響(xiǎng)使(shǐ)用的(dí)氣泡，壓坑(kēng)，劃痕，缺(quē)膠及(jí)外來雜質等缺(quē)陷。
3.2:覆箔板應符合表(biǎo)2所列(liè)的(dí)其他(tā)各項非電性能要求(qiú)。
3.3:銅箔全部去(qù)除(chú)後(hòu)絕緣基材(cái)的非(fēi)電性能(néng)。　
3.3.1:絕緣基(jī)材不允許有影(yǐng)響使(shǐ)用(yòng)的麻(má)點，孔(kǒng)穴缺膠，白(bái)斑，疏鬆和外(wài)來的雜質(zhì)(包括(kuò)已固化的樹(shù)脂顆粒(lì))顏色(sè)均匀(yún)*，允許有少(shǎo)量顏色(sè)無規(guī)則(zé)的變化。
3.3.2:覆箔(bó)板按GB/T4722第(dì)3章的規定(dìng)全(quán)部去(qù)除銅箔後(hòu)，絕緣基材(cái)的性(xìng)能應符(fú)合(hé)表3的(dí)規(guī)定。

SUTE印製(zhì)電路(lù)用覆(fù)銅箔(bó) 

表(biǎo) 2 ： 
 

序 號

指 標(biāo) 名 稱

試(shì)驗(yàn)方法
GB/T4722-92
中的章

指　標

CEPGC-31

CEPGC-32F

1

　拉(lā)脫(tuō)強度，N　　　 不小於

15

60

60

2

　剝(bāo)離強(qiáng)度，N/mm　　不(bù)小於(yú)
20s浸焊(hàn)後　　　　≥35μm銅箔
18μm銅箔
經125℃幹熱後(hòu)　　≥35μm銅箔(bó)
18μm銅(tóng)箔
暴露(lòu)於1.1.1-三氯乙(yǐ)烷(wán)　≥35μm銅箔
乙烷溶(róng)劑蒸氣(qì)後　　　　　18μm銅箔
經(jīng)模擬(nǐ)電(diàn)鍍條(tiáo)件(jiàn)處　　　≥35μm銅箔(bó)
理後(hòu)　　　　　　　　　　18μm銅箔
在(zài)125℃時2)　　　　　　 ≥35μm銅箔
18μm銅(tóng)箔
在(zài)260℃時(shí)2)　　　　　　 ≥35μm銅(tóng)箔
18μm銅箔

16

1.4 
1.1
1.4
1.1
1.4
1.1
1.1
0.9
0.9
0.7
0.075
0.06

1.4
1.1
1.4
1.1
1.4
1.1
0.3
0.65
0.9
0.7
0.075
0.06

3

　20s熱擊後(hòu)起(qǐ)泡試驗

17

不分層，不起泡

不分層(céng)，不起(qǐ)泡

4

　可焊性3)，s
潤濕(shī)試(shì)驗
35μm銅箔(bó)
板厚0.5mm至(zhì)1.6mm
板(bǎn)厚(hòu)1.6mm以上至6.4mm
70μm銅(tóng)箔
半(bàn)潤(rùn)濕(shī)試驗(yàn)

20

2
3
3

5+10

2
3
3

5+10

5

　衝(chōng)孔性

18

按(àn)供(gōng)需雙(shuāng)方(fāng)協商

 
注(zhù)： 1，三(sān)氯乙烷以外的溶(róng)劑蒸氣，可由(yóu)供需雙方協商(shāng)。
2，任選用(yòng)其(qí)中一(yī)項(xiàng)。
3，銅箔厚度(dù)大於70μm或板(bǎn)厚(hòu)大於6.4mm時(shí)，潮濕和半潤濕時間由供(gōng)需(xū)雙(shuāng)方(fāng)協商。

 

如果你對(duì)*SUTE印製(zhì)電(diàn)路用覆銅(tóng)箔(bó) 環(huán)氧玻璃布(bù)層(céng)壓板(bǎn)感(gǎn)興趣，想了(liǎo)解(jiě)更(gēng)詳細(xì)的產品(pǐn)信(xìn)息，填(tián)寫(xiě)下表直接(jiē)與廠(chǎng)家(jiā)聯(lián)係(xì)：


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